IntelのiGPUについて気になるのは次世代どんな風な内部インターコネクトになるか
IntelはXeonなどで従来のリングバスを捨てメッシュに移った
Coffee Lakeは8コアでもリングバスのままだが次世代アーキテクチャーではメッシュに移ると考えるのが普通
現在iGPUはリングバスにぶら下がっている
メッシュを構成する一員とする手も無いわけじゃないがヘテロのメッシュは制御なかなか面倒
考えられるのは下記あたり
・リングバスをそのまま継続する
・DRAMコントローラー（三次キャッシュでもいい）にスイッチ
・制御面での困難を覚悟の上でメッシュに参加
スイッチかませるのが無難か