AMD reveals early Zen 3/Milan architecture details and Zen 4/Genoa plans
https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd_reveals_early_zen_3_milan_architecture_details_and_zen_4_genoa_plans/1

ちょこちょこと噂に出ていたZen3/Milanでの4way SMTは否定されました。
ソケットはSP3継続・最大64C・TDP・PCIe4.0までのサポートとZen2/Romeに近い形です。
ただCCXの単位が4Cから8Cに変わります。
L3は32MB+となっているので48MBなどの可能性もあります。
CPUチップレットダイ(CCD)とCCXが同一の8Cになることで、かなり内部構造スッキリしました。
CCX間の通信は同CCD内でもあまり速くない上に電力を食い、IODを通すとさらに悪化するのでCCX改良は効果大きいはずです。
スライドからするとI/Oダイ(IOD)はZen2と共通なように見えますので、Zen2 CCDをZen3 CCDに交換するだけでZen3 CPUになるのかもしれません。
Zen3は省電力にフォーカスという話なので、TDP据え置きなら性能は順当に向上すると思われます。

Zen4/GenoaはソケットSP5になりDDR5をサポートする模様です。
Zen2からZen3は7nmから7nm+とZen 14nmからZen+ 12nmに近くてあまりトランジスタ数を増やせません。
Zen4は5nmと見られるので、ここで大きくアーキテクチャーを拡張してくるのではないでしょうか。
コア増量・デコード幅拡張・ALU/AGU増量・AVX-512実装・4way SMT（しつこい）などが妄想できます。
IODも変更されるのは確定で、その頃には7nmも低価格化しているでしょうからオールTSMCになるかもしれません。
CCDとIODのTSVも期待したいところです。