TSMC Achieves HVM On Its 7nm+ EUV Process – Next Generation CPUs And GPUs On 7nm EUV Are Now A Go
https://wccftech.com/tsmc-achieves-hvm-7nm-plus-euv/

TSMCのEUVを用いた7nmプロセスN7+が大量生産フェーズに入りました。
EUVは250W以上の出力を実現しており、N7と同等の歩留りを既に実現しているようです。
15〜20％の高密度と省消費電力が期待できます。
その改良型のN6も2020Q1にリスク生産に入り量産が2020年末より始まる予定です。
セルライブラリの改良で18%の"ロジック"密度向上となってます。
N7のデザインルールが流用できるなど低価格で使いやすいプロセスになるのではと見られています。

N7+はAMD以外はどの製品で使われるのか読めません。
使われるのではと言われていたAppleのA13はEUVを用いないN7Pでした。
Qualcommの動きも良く読めず、高いコストと設計難易度から他のメーカーも手を出しにくいです。
AMD製品専用になるという事も無いとは思いますが、かなり依存度の高いプロセスになるのかもしれません。