現時点で行っているのはXF9の実用レベルへの改良（F-3仕様の意味では無い）
これはXF9が耐久性やFTBを考慮していないとIHIがコメントしていた通り、そこをフォローアップする必要が有るから当然やっているだろう
この要素研究の実用レベルへの仕上げと日英共同実証を並行して行ない、その結果を今行っている構想設計終了後に適用するという流れだろうな