“最良”の半導体材か、シリコン上回る特性「立方晶ヒ化ホウ素」で確認
https://newswitch.jp/p/33216
窒化アルミニウムやダイヤモンドで驚いてたがここでこれが来たのか……硬度はダイヤモンドの方が上だけど電力損失はダイヤモンドを上回るのか
本邦だとNTTが研究してるようだがどうなるんかな
https://i.imgur.com/gCrki7A.jpg