キヤノン、微細ロジック/メモリ向けナノインプリント半導体製造装置を商用化 | テックプラス
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20231013-2791859/

>ダイバイダイアライメント方式を採用。下地の回路パターンの歪みに対して、
レーザー光の熱分布を変化させることで発生するウェハの熱膨張を利用して、高精度に補正することを可能としたという。


何気にこれがヤバそうだが、ASMLもできるんだろうか？