>>25
一応EUV使わなくても多重露光(SAQP)で5nmクラスまでは行けるようだ。
Intel 4がそんな感じ。（カットなどごく一部にEUVは使ってるらしい）
従来技術によるブレイクスルーというと一回露光回数増やすあたりだろうか。(SAOctupleP?)
更にもう一回行ければArF+液浸でも1/16にはなる。
ただ現実的に可能かっていうとまあ無理目じゃないかなあ。
SAQPでも割と無茶目な技術なのにSAOPなんてしたら歩留まりどれだけ悪くなるか。

あとは微細化諦めて3D積層も含めたチップレットで性能稼ぐとか。
ただこれも難易度低いとは言えないし、微細化したのをチップレットにした方が性能良いじゃねと言われりゃそれまで。