自分のタイプミスもありますが、いちいち揚げ足を取られては、建設的な意見交換も難しいですね。
裏返すでも構いませんが、裏返して実装する技術は昔からあるのは、仰る通りです。
ですが、
支持基板に裏返して貼り付けて、フォトダイオードから数ミクロンの厚さになるまでダメージを抑えて研磨する方法自体、センサーのために、かなり特化して開発されたと言う点に、感心しています。
勿論、SOIでも同様の技術は用いますが、普及はしていません。
この様に、配線工程やトランジスタ構造を他のプロセスから流用するだけでは無い事に、工夫と発想を感じています。
しかも、裏返して貼り付けるための支持基板に、前工程を終えたメモリ基板を利用する点も、感心しています。
多くの技術者が、コスト的に見合わないと避けてきた技術を実用化したことに感心しています。
