10nmはハイパースケーリングを放棄し再設計　インテル CPUロードマップ
http://ascii.jp/elem/000/001/766/1766852/
ファウンドリビジネスの失敗などIntelにかなり辛口
ダブルパターニングSAQPに触れてたりして面白い
海外記事を見ても分かりやすくまとめられているので興味あるなら目を通して欲しい



コバルトをエレクトロマイグレーション対策と言っててそれは正しいけど
実はコバルト使うのは配線抵抗の軽減を図ってという事をでもあった
抵抗高い素材使うのだからそんなはずないだろうと言われるだろうが
銅配線は先端プロセスではコバルトで銅の外側にライナー層を形成してる（さらに外にバリア層がある）
その為にコバルト配線に比べると銅配線は細くなる
そして銅は結晶境界での自由電子散乱が大きい
双方を考えると銅よりコバルトの方が抵抗は小さくなる”はず”だった
コバルト配線が上手く行かなかったのは今後のプロセスに大きな宿題を出されたことになる
ルテニウムを試すことになるのだろうか