Future AMD Ryzen CPUs Built on TSMC’s 5nm Process Node Can Be Up To 80% More Denser Than 7nm Ryzen 3000
https://wccftech.com/amd-zen-4-ryzen-and-epyc-5nm-cpu-80-percent-higher-transistors/

何か新しい情報は言ってるのかと思ったらそんなことも無かったけど一応
TSMCの5nmプロセス(N5)によりZen4はZen2より80%の高密度化と15%の高速化が図れる
Zen2はTSMC 7nm(N7)Zen3は7nm EUV(N7+)Zen4はN5を使うと言われている
どうもTSMCはN5から全層EUV（N7は4層でN7+は5層）を考えているらしく大きなチャレンジとなる
Zen2と同じくCPUチップレット方式を採用するとほぼロジックとなるのでN5を使うとかなり贅沢が出来る
チップレットあたり12C〜16CやSIMDのAVX-512化も狙えるかもしれない