Intel Rocket Lakeについてちょっと考えてみました。
出ている噂は、
・Samsungファブで製造される。
・MCMである。
・最大8Cまで。
・iGPUはGen12(Xe)世代。

無いとは思うのですが全部が正しいと仮定すると、
SamsungファブでCPUダイ(CCD)を作り、Intel 10nmでiGPU(GCD)を作ってのMCMが考えられます。
I/Oダイ(IOD)が更に分かれているとしたらAMDに非常に近くなります。
IODならIntel 22nmでCCDやGCD接続にはFoverosを用いるでしょう。
Lakefieldとは違いIODにメモリインターフェイスを付けた方がスマートです。
これなら4CクラスのCCDをSamsungに大量発注し、8Cは4C*2で済ますという事が出来ます。
iGPUが必要ならCCD+GCD構成にします。
Lakefieldを低価格にも持ってこれるのなら無くもなさそうです。

ここまで思い切らなくても、Samsungで作るCPUは完全にiGPUを省いた設計。
GPUはMCM内でCPUにぶら下がるということも出来ます。
コストの絡みでこちらが有利かもしれません。

ともかく妄想の捗るCPUです。