HPMが実戦投入されればミサイルもドローンも電磁的にシールドしないと使い物にならなくなる
シールドしたドローンは当然高く重くなる
FBL技術を持たない国はそもそも現実的な重量で機体の隅々に張り巡らされた配線という
糞のように表面積の大きい厄介者をシールドできないかもしれない

HPMは怖い
（ちなみに日米はNTT・インテル・ソニーで光ファイバーどころかCPUの光処理化も進めてる
これもいずれ軍用機に搭載されれば演算が高速化されるのみならずコンピュータの
シールドの手間も大きく減らすことができる）