ちょいと経産省の6G支援資料読み漁っていたら
ttps://www.meti.go.jp/press/2020/04/20200415001/20200415001-1.pdf

以下引用

4ページ目
5nm以降のロジック半導体製造プロセスに対応した不揮発性メモリアレイを
実現する技術(当該メモリアレイを実現するための素子を含む)


7ページ目
A 先端半導体製造技術の開発(助成)
情報通信システムにおいては、装置内で信号の処理を行う半導体が極めて重要な役割
を担う。現在、日本国内には、ポスト5Gを含む情報通信システムにおいて必要となる先
端的なロジック半導体等(以下、「先端半導体」)の製造能力が無く、供給安定性等の観点
で脆弱な状況にある一方で、ポスト5G以降の情報通信システムにおいては、先端半導体
の重要性が更に増していくと考えられる。
このため、将来的に、情報通信システムで用いられる先端半導体を国内で製造できる技
術を確保するため、先端半導体の製造技術の開発に取り組む。具体的には、パイロットラ
イン(一部の製造工程から成るリサーチラインを含む。)の構築等を通じて、国内にない
先端半導体及びその周辺部材(ロジック半導体と組み合わせて動作するメモリや光デバ
イス等に関する技術、ロジック半導体を含む複数の半導体の実装技術等を含む。)の製造技術を開発する。

引用終り

先端半導体を将来的に国内生産する意思があるのかもしれないな。
となると米国を既に説得したという事でもある。