AMD Milan-X rumored to feature stacked dies, X3D packing technology
https://videocardz.com/newz/amd-milan-x-rumored-to-feature-stacked-dies-x3d-packing-technology
AMDの新たなCPUであるMilan-Xの噂
AMDがX3Dと呼ぶ現在のチップレット構造に3Dスタッキングを組み合わせたパッケージを採用する
Milanは現在の第三世代EPYCのコードネーム
あとGenesis IO-dieとあるけどGenesisは第4世代Threadripperのコードネームとされてる

こっから予想すると
・CCDはZen3の物をそのまま続投（B2ステッピングにはなるかも）
・IODは新しいものを採用
・HBM2Eをスタッキングする（今更ただのHBM2もないだろう）
・Milan-XとGenesisは兄弟的なものになる
あたり
HBM2Eだと容量は多分16GB〜64GBとなる
でこれを何に使うかだとMilan-XだけならHPC用のコスト度外視した特別なモデルってだけで済むのだけど
Genesisi Threadripperもこれだともっと広範に使われるものになるのかなという感じも
例えばHBM2Eモジュールを1つだけ載せて16GBと小規模にしこのメモリーはL4キャッシュとして使う
HPCに用いるMilan-Xは共有メモリーをCXL・CCIX・OpenCAPIを使いぶら下げる(COMA)
Genesisi ThreadripperはローカルのDDR4やDDR5インターフェイスにメインメモリー載せる

CCDとIODが分離されてるので色々出来るのよねー