Intel、液浸冷却の標準デザインを第4世代Xeon SP向けに提供。KDDIとも協力拡大
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1443767.html

＞　台湾Intelで計画されているこのリファレンスデザインは、Intelがタンク、CDU(Coolant Distribution Unit、冷却液配分装置)、モジュラー化されたマザーボードなどのサーバー装置、タンクに入れるシャシーなどがセットになって提供され、比較的短期間で液浸冷却のシステムを開発できるようにするという。

これやってくれると助かるところも多いんじゃないでしょうか。
大規模なところは全部を自社開発出来てもねえ。
サステナブルとか言ってるけど、実際はもっと熱くなるからもう空冷（+空調）や水冷じゃ無理ですよって事もあると思う。
今のx86サーバCPUは精々400W、これを600Wや1000Wにすればかなりダウンサイジング図れる。
液浸でも熱の移動が限界？
シリコン削ってそこに直接冷媒流すとか粘度の低い高性能冷媒を量流すなどでなんとか。