次世代半導体、日米研究拠点に3500億円　2次補正予算案
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUA04BWX0U2A101C2000000/

4日前の上に有料記事だけど。
＞日米が連携する次世代研究拠点の整備に約3500億円、先端品の生産拠点の支援に約4500億円を盛る。製造に欠かせない部素材の確保にも3700億円を充て、計1.3兆円を投じる。

まあ検討が終わって正式にGoが出たって形かね。
この次世代半導体ってのは2nmプロセスでGAAFETの先のCFETとみられてる。
2nmは2022年代後半に生産予定。
参加する企業や大学は今月中に後ほど発表される。
東京大学、産業技術総合研究所、理化学研究所は確定らしい。
米国側は萩生田氏が訪問したIBMが有力視されてる。
先端品の生産拠点の支援とあるから日本で作る事も想定してるっぽい。
3700億はシリコンウェハやカーバイドの供給体制強化用。
先端プロセスだけではなくプレーナー構造の従来プロセスでも重要なのでかなり力入れてんなと。

合計1.3兆じゃ少ないと見る向きもあるかもしれないが、去年も6170億を半導体生産拠点の補助に出してたりする。
一回はそれほどでもない（小さくないけど）が毎年積み重ねることでトータルだとって形なんだろう。
日本らしさが出てるんじゃないでしょうか。