Intelが「Intel 20A」プロセスから採用する予定の裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を報告した。

Intelは6月5日（米国太平洋時間）、同社が2024年に生産を開始する予定の半導体プロセスで使われる
裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を明らかにした。
2023年内に発売予定の「Metor Lake」の高効率コア（Eコア）をベースにテストチップを作成し、
裏面電源供給の有効性が確認できたという。本件に関する論文は、6月11日～16日に京都で開催される
「2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits」に合わせて公開される。

■理屈ではメリットが多いが……
PowerViaは、Intelが2024年に生産を開始する予定の新プロセス「Intel 20A」で採用される予定の技術で、
新たな電源半導体「RibbonFET」とセットで用いることでコンパクトでも高い性能を備えるCPUを実現するという。
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2306/05/news176.html

20AのAとは？　　オングストロームーー
ラピダスも2nm開発しているので、正面からぶつかる感じか