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「光電融合デバイス」量産へ、NTTが売上高2000億円狙う
ttps://newswitch.jp/p/37400
＞ＮＴＴは半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う「光電融合デバイス」の試作ラインを立ち上げ、
２０２５年度に生産を始める。同社傘下の製造会社の拠点を活用しつつ、需要に応じて国内で新拠点を設ける可能性もある。
量産時期は２９年度で、２７年度までに道筋を付ける。自社製造か、外部委託するのかは検討中。
まずはウエハーからチップを切り出し、パッケージングする「後工程」の製造技術を確立する。後工程分野のメーカーと連携して量産計画を進める。
ＮＴＴは２５年度に半導体のボード（基板）間で、２９年度にはチップ間で通信路を光化。
３０年度以降にチップ内の光化を目指す。これにより電力効率を従来比１００倍に高める。

ゲームチェンジャーと言われていたフォトニクス半導体の量産ロードマップが出て来たな。
今後は高性能チップはチップレット主体だろうから光回路後工程がモノを言う時代になりそう。