いちおつ

米、中国の半導体高度化警戒　ファーウェイ新型スマホで懸念強まる
https://www.jiji.com/jc/article?k=2023090900370&g=int
>米中のハイテク分野の覇権争いが激化する中、米政府が中国製半導体の高度化に警戒感を強めている。
>中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）が最近発売した新型スマートフォンに
>高性能半導体が搭載されていることが判明。中国の開発力向上で、対中半導体輸出規制の効果が薄れる恐れがあるためだ。

>米政府は「より多くの情報を得る必要がある」（サリバン大統領補佐官）として、調査を開始。
>米議会では、規制逃れへの懸念や一段の規制強化を求める声が出ている。
　
>このスマホは「Ｍａｔｅ６０プロ」。
>カナダ調査会社テックインサイツによると、
>中国半導体受託製造大手の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が製造したチップ「麒麟（きりん）９０００ｓ」を搭載。
>回路線幅は７ナノメートル（ナノは１０億分の１）で、高速大容量規格「５Ｇ」に対応しているという。
　
>アップルの最新スマホ「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）１４プロ」に使用されている４ナノメートルのチップに比べ、
>５年程度遅れた水準ではあるものの、半導体関連輸出規制などにより、中国では５Ｇ対応のスマホ製造は難しいとみられていた。
　
>中国国営メディアは「米国による輸出規制後、初めてとなるファーウェイの高性能チップだ」と独自開発を強調した。
>テックインサイツのハッチソン副会長は「中国の技術開発の回復力を示している」と指摘する。
（以下略）

ありま　(；・∀・)