［東京　１８日　ロイター］ - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW),
opens new tabが、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を
日本に設置する検討をしていることが分かった。
ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが
集積する日本を候補として考えている。
同関係者らによると、ＴＳＭＣは「ＣｏＷｏＳ」（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）という
同社独自のパッケージング工程を日本に導入することを選択肢の１つに入れている。
回路を微細化する前工程の技術による性能向上が限界に近づく中、複数のチップを
１パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね３次元実装して性能を向上させる
先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。
ＴＳＭＣは２０２２年、パッケージング工程の研究開発拠点を茨城県つくば市に設立したが、
ＣｏＷｏＳの本格的な生産設備は、台湾だけにとどまる。

ロイター　2024年3月18日午前 8:08
https://jp.reuters.com/business/technology/3UKDHF3NKFJGBBEYRGVPJU5N44-2024-03-17/

Intelはパッケージをマレーシアでしてるよね、30年ぐらい前から