先端半導体、ＡＳＭＬの技術なくても製造へ
ttps://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-03-22/SAR1MADWX2PS00?srnd=cojp-v2
＞中国国家知識産権局に提出された申請書によると、両社が開発しているのは４倍の密度で
パターンを形成する自己整合型クオドルプルパターニング（ＳＡＱＰ）と呼ばれる手法
　台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などの半導体トップ企業は、先端半導体の製造にＥＵＶ露光装置を使う。
生産コストを最低限に抑えることができるからだ。ファーウェイと協業相手が
代替手法で製造する場合、製造コストは業界標準を上回る可能性がある。

言われていた通り多重露光で5nm出すらしい。EUVならDUVの半額で5nm作れるのに。
バブル崩壊の後始末や公務員の給料払わないで補助金出す負け確定の勝負を続ける気らしい。