>>357
従来のArF露光装置に液浸を組み合わせて7nm作ると、パターニングが複数回必要になるから製造時間がかかってしょうがない。
しかもパターニングが増えるとエラー率も比例して高まるから、結果的に歩留まりは絶望的になる。

半導体側の設計わ工夫すればある程度は改善されるだろうけど、根本的にはEUV露光装置を用意できないとどうにもならないですね。
それ以前にArF露光装置のサポート止められるかもという話もあるからお先真っ暗。