三次元マイクロ流路で半導体チップの省エネ水冷を実現 ―AI半導体の高性能化を支える高効率放熱技術―
ttps://www.t.u-tokyo.ac.jp/press/pr2025-04-14-001

シリコンにヒートスプレッダ等の熱バッファかまさずに直接液冷は夢と可能性があるね。
コスト次第だけど、熱密度下がることは当分の間なさそうだからAIセンタではこれが普通になるかも。