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性能係数は世界最高レベル 東京大学、半導体チップ冷却で新技術
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>特殊な3次元の微細な水路(マイクロ流路)を形成し、半導体チップを効率的に水冷する技術を開発した。
液体が狭い空間の隅々を流れる「毛細管現象」などにより、冷却水が半導体チップに接触しやすくし、冷却効果を高めた。
1平方センチメートル当たり700ワット以上の高い放熱性と、冷却性能を示す指標(性能係数)は世界最高レベルの10万超を達成した。

インテルも水槽クーラーにCPU沈めれば更に爆熱盛れそう。