>>838
リバースエンジニアリング：型どり・表面形状スキャン・素材構造分析・部品構成（アセンブリ）・重量バランス
制御部・制御用プログラム、通信部・電源部・動力部・各種カメラセンサー類、レーダー機能・・・・

技術的に高度で再現生産が困難なものが、入手できなければその機能は再現されない。
再現されたコピークローン機体がどこまで流通してしまうんだ？