ニコン、ソニーのセンサーなんて使ってなかった

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2020/06/06(土) 22:27:38.54

ソニーのゴミセンサーなんて使ってないのにソニーのセンサー使わせてもらってるとか言い張ってたゴキブリ共息してる？w
https://nikon-mirrorless.info/review/6096.html

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 17:39:54.68

>>950
fab企業はそれぞれ保有している製造技術が異なるので、fabレス企業が同じ論理設計で依頼しても出来上がる製品は構造も性能も異なるものになる
つまり同じ物にはならない

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 18:10:19.72

>>951
買収とかせずに勝手に他社が離脱してったら関係ないでしょ。作れるならどうぞ参入してくださいなわけだし。ソニーがキヤノンを買うってなったらダメだけど、キヤノンが儲からねえからやめるわって言った場合には違法にはならんし

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 20:19:35.98

はぁ？nvidiaはサムソンで作ってるしグローバルファウンダリとTSMCでradeonは作ってるしソニーのα1センサーはTSMCだ

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 20:22:14.88

国内企業であるかどうかは本社がどこにあるかで決まる。ファウンダリは関係ない。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 21:09:23.28

>>954
NVIDIAも同じスペックのGPUを異なるファウンドリに別々に発注したりはしない

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 21:38:54.17

最近は指定した製造装置一式をメーカーがファウンダリに納入してライン作るのが一般的だよ
知識が古い

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 23:02:03.21

そこまで一般的ではない
それには機材だけじゃなく工場そのもの確保（場合によってはfabレス企業側持ちでの建設）が
必要になるから
しかも予算を組んでから準備に数年掛かる。インテルがtsmcに数年後を言い渡されたように
だから立ち上げに1年以内などの短期間での発注は従来通りの製造委託になる

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 23:05:40.59

ついでに言うと納入機材が同じ場合でもファウンドリが異なればプロセスが全く同じという訳にはいかない

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 23:10:40.98

妄想すげー

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 23:40:56.47

ちなみにソニーのTSMCへの発注も2019年から準備が始まった。
しかも買収でソニー向けの専用工場用地を無理矢理用意するという強引な方法で。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/27(土) 23:44:08.51

しかもソニー専用工場としてtsmcが買収したのはソニーと長年提携関係にあるキングパック・テクノロジーw
つまり買収したのは元々ソニーが用意した製造装置を使ってるfabだった。それでも準備に2年近く掛かってる

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 00:07:51.22

>>954
> ソニーのα1センサーはTSMCだ

ソースあるの？知りたい

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 00:20:15.30

ソニーがTSMCの40nmプロセスでCMOSを作るに当たってラインを作ったと去年ニュースになってる
α1の製造プロセスは40nmと公開されてるのでその報道と一致する

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 00:26:04.04

CMOSの製造工程はTSMC
そのCMOSのテストは元キングパック工場でだお分かりか

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 00:54:10.92

>>963
ソニーの積層は全部TSMC。委託先は非公表だからソニーのニュースリリースはないけどね。α9以降はTSMCだよー。ソニー TSMCで検索すると色々出てくるよ。
https://news.mynavi.jp/article/20191226-946650/

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 01:11:47.05

α1ですら40nmなのか…

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 08:03:40.89

イメージセンサーはKrFで作るくらいだから最先端という訳じゃない

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 08:59:45.85

隣のメモリー生産会社がASLM導入とか言ってるし近いうちに日本正カメラ誰も買わなくなりそうだな

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 10:15:42.20

>>966
TSMCがソニーから受注委託を受けてキングバックを買収し実際に一部製造に入れたのは2020年に入ってからなのでα9の段階ではまだTSMCの製造分は無いよ
因みにソニーセミコンダクタの長崎工場も大分工場もTSMCと同じ40nmプロセスなので・・・

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 10:24:02.90

というか、TSMCで実際に製造に入るのは今年の１四半期からなので現状の製品にはまだTSMC製のソニーセンサーは入ってない
更に言うと月産2万枚程度なのでソニーが作ってるセンサーの1割にも満たない。
技術秘匿性の低いセンサーから順次TSMCでの生産を増やしていくようだが

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 10:32:47.39

ソニーが自社で需要賄いきれないからTSMCにも委託ってことでしょ。
それでもって新製品がTSMC製造と決めてかかるのはさすがに飛躍がある。
別にソニー自社工場では生産不可能な微細化レベルでもないし。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 10:41:31.26

>>967
キヤノンに至っては500nmや180nmだそうだからな
まあセンサーはあんまり微細化要らんし、ソニーの40nmもセンサー内部のロジック回路向けみたいだしな

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 10:57:54.93

ロジックでは28nmあたりから配線細くして隣との距離が短くなってリーク電流がそれまでよりはるかに大きな問題になってたけど、センサーでも大きな問題になりそうな。
フラッシュメモリも面での密度向上が難しくて積層化に突き進んで、いまだKrFとか使ってるそうだし。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/02/28(日) 14:28:39.98

正確にいうと積層メモリ側が40nm

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/03(水) 18:20:32.87

こんだけ半導体不足とか言ってるのにニコンの半導体製造装置売れないの？

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/03(水) 20:19:36.73

ルネサスなんかのファブも40nm以上はTSMC委託だから半導体が不足する
ニコンのArF系はこの40nm以上なので国内で生産するノウハウもなくTSMC以外には作れない
だから急に何かが増えるってのは無理
インテルなら作れるだろうけどインテルはインテルだけでキャパオーバーだしサムソンもDRAMとGPUで委託向けファブはキャパオーバー

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/03(水) 21:29:44.50

ニコンはIntel用だし、半導体足りないって言ってるのは10nm以下で製造するやつやで……ニコンに汎用で10nm以下の製造装置作れん。製造ラインも年単位で作る時間必要だから簡単に工場増やすとかは難しい

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/03(水) 23:37:01.19

需要のある10nm以下の開発競争に加われるのは年間最低でも1000憶は半導体製造装置の開発だけに予算回せる企業のみ
ニコンは最初からお呼びじゃない。今みたいな状況になる前にソニーかパナソニックあたりに土下座して共同研究してもらうべきだった
過去のASMLがそうやって立ち上がったように。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/04(木) 14:00:11.27

車載用の半導体に10nm以下のプロセス必要？

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/04(木) 14:18:46.83

一発露光で液浸が必要になるのは40nmからだよ
マルチパターンで10nmにするのであってArFドライでも65nmまで
KrFとかだと120nmとかそういう感じ

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/04(木) 14:24:26.57

>>980
旭化成のADコンバータの話？あれは火事で工場自体が無くなったからプロセスルールとはまた別な話。BMWとかはNVIDIAのチップ使ってるとこは必要。実装面積小さくしたいだろうし、消費電力と発熱も変わってくる

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/04(木) 20:09:33.10

なんかSSDMとか行ってそうな人がいるな

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/10(水) 21:04:16.05

積層型の一部でも特許を得てコストダウンに繋げたいと言う感じか
https://hinden563.exblog.jp/30115854/

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/15(月) 13:23:20.70

>>984
対等ではなくてもクロスライセンスでニコンの支払い減らしたいというのが滲み出ているな

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/15(月) 17:38:06.16

コーティングや新硝材やPFレンズとか切れるカードはまだあるけどできるだけ使いたくないのはわかる

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/21(日) 00:39:57.55

ソニーがインテルからGate All Aroundの特許を30件ほど購入したって噂があるね
対サムスンのためにだろうけど

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/21(日) 22:32:32.02

ニコン、サムスンと仲良くやれば？

**名無しのCCDさん** · 2021/03/24(水) 00:02:47.50

特許を切り売りする様だとインテルも終わりが近いな。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/03/27(土) 17:41:38.79

これからはARMの天下だけどね

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/08/30(月) 12:00:24.84

ARMは革ジャンに買われたのがな。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/08/30(月) 16:51:53.23

革ジャン何かの木製に引っかかって結局ARM変えずペテンハゲの手元に戻ったらしいが

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/08/31(火) 12:48:03.59

>>979
これからは独自開発などより機能買いの時代
ソニーやパナは見方によっちゃ貧乏くじ引いたもの

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/09/02(木) 13:20:47.23

>>993
アウトソーシングの掛け声でどんどん自社の担当分減らしていって一時は良くてもやがて競争力失って消えていった企業は多いな

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/09/03(金) 00:07:01.66

>>993
>>994
オーディオメーカーも採算悪くなって外部依存比率が高くなり、やがてほとんど他社製品のラベル替えまでやるようになり死んでった。
過去のブランド力があるメーカーだと一時はコスト大幅削減で利益出せるんだけどすぐにブランドが毀損して滅びる。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/09/03(金) 07:55:27.94

サムスン電子、業界初の2億画素イメージセンサー開発
https://news.yahoo.co.jp/articles/bc51801a6f39a2cac35e81068c75cd13d0723116
＞サムスン電子は高画質イメージセンサーでソニーを猛追している。サムスン電子のシェアは昨年、ソニー（シェア40％）に次ぐ2位（22％）だった。

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/09/03(金) 13:48:32.98

じゃあニコンはサムスンセンサー採用で決まりだな

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/09/04(土) 17:04:59.65

高性能SoCもDRAMもNAMDも作ってるSamsungと組んでガチでセンサーも映像エンジンも作った場合、ソニーのカメラはどの部分でもニコンに勝てない状況になる可能性はある。ただ、ニコンとSamsungだと企業規模が違いすぎてニコンが相手にしてもらえない可能性が高いな…

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/09/04(土) 20:55:34.36

サムスンのその本気センサー搭載カメラをいくらで売るって話
20-30万で売る製品に載せれるのかい

**名無CCDさん＠画素いっぱい** · 2021/09/05(日) 00:13:20.24

ソニーから買う様にサムソンから買えばいい。
まともなフルサイズセンサーがすぐに作れるのかどうかは分からないけど。

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