7nmプロセスに関してはASML頼りだしな。
どのFab屋も尻を叩いてどうにか小型潜水艦規模のスキャナをでっちあげたはいいけど、
これもタクトタイムが液浸の1/4と遅い上に3nmで理論的限界、5nmより先は
マテリアル側のめどが立っていないとか、FinFETが作れなくなるとか
1nm＝フラーレン(C60)の直径と同じとかで今後は小手先の改良になるだろうとはいわれているな。
3次元積層までとか熱をどうするんだと。DRAMもキャパシタのトレンチを掘るのが
理論的な限界のようでクロスポイント構造のReRAMが聖杯扱いされているね。

NUMAトポロジはダメだったのでコンシューマは7nmのままBig.Little構成になるだろうと思う。

マテリアル。特にシリコンインゴットの分野では日本が圧倒しているのでしばらく半導体で飯は食えるだろうけど
今後はソフトウェアがモロに性能に効いてくるかと。OoOがセキュリティ問題になったので
スカウトスレッドが復活かもだ。