2020年代のIntel CPUのカギとなる新2.5D/3D積層技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1226842.html

Intel Cooper Lakeに2.5D積層を使うと書いてあります。
Cooper Lakeは14nmで製造される次期サーバプロセッサで、Cascade LakeではBGAのみだった56CをLGAソケットで提供します。
ソケット化に伴い冷却面やメモリチャネルは不利になると見られていたのですが、2.5Dでそれらの弱点を緩和するようです。
ODIはまだ使えないと思われるのでEMIBでしょうか。
14nmのCooper Lakeでも2.5D使ってくるのはなかなかの驚きです。
ソケット互換性があるらしい10nmのIce Lake-AP?でも使ってくるのかもしれません。

ODIの0.1pJ/bitはAMDの採用するInfinity Fabric On-Package(IFOP)の2pJ/bitに比べ圧倒的な効率を誇ります。
IFOPも2D技術としては非常に効率よいのですが、その1/20となるとダイ間通信の帯域をさらに上げたりと色々出来ます。
AMD側も2.5Dは研究しており、遅くともZen4あたりでは採用してくるのではないでしょうか。