>>1お疲れ様です。

TSMC and Broadcom Enhance the CoWoS Platform with World's First 2X Reticle Size Interposer
https://www.techpowerup.com/264433/tsmc-and-broadcom-enhance-the-cowos-platform-with-worlds-first-2x-reticle-size-interposer

TSMCはBroadcomと協力して従来の最大二倍サイズレチクルのインターポーザ次世代CoWoSを発表しました。
サイズは1700mm^2でTSMC 5nmレディ、複数SoCと最大6HBM(96GB=16GB*6)のスタックに対応します。
帯域は従来のCoWoSの2.7倍である2.7TB/sに達します。

これにより超巨大2.5DスタックMCMが可能になります。
例えばAMD EPYCならZen2 CCDが74mm^2*8+sIODが416mm^2なので従来CoWoSで全て載せるのは無理でした。
この次世代CoWoSなら余裕で全て載せることが出来ます。
※パッドも大きくとれてダイ間を全接続するのも容易なのでIODの形は大きく変わるでしょうが。