>>911 懐疑的だけどな。一番難しいのは大きなダイヤモンドインゴットを作る事。　今は1cm とか1インチ位のサイズでしか作れない。　

産総研のはインゴットには無関係で、ダイヤモンド基板にシリコンを接合する技術を開発したという話だけ。
富士通や三菱はシリコンの代わりにGaN を接合したという話。