2019年12月5日
GaN HEMTの放熱効率を高めるダイヤモンド膜の形成に成功
https://pr.fujitsu.com/jp/news/2019/12/5.html

本研究の一部は、防衛装備庁が実施する安全保障技術研究推進制度の支援を受けて実施されました。

今後、気象レーダーシステムや次世代無線通信システムなどへの適用に向けて、高放熱GaN HEMT増幅器の2022年度の実用化を目指します。

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十分に間に合うね。
バックエンドを東芝が受け持ち総合的にMHIが組み込む形かな？