F-3用に新規チップ開発、生産するとしたら小ロット生産になるだろうし、今すでに手一杯のTSMCが作ってくれるとは考えにくい。
ついでに、世界中の半導体不足の原因の1つに日本企業が関わっているとは思いもよらないだろう(味の素)。