>>731
５ナノすら不良率８割で量産できずにいるのにどうやって３ナノを作るんだい？

Huaweiが3nm GAAチップ開発本格化、SMICとタッグで2026年テープアウト目指す
ttps://xenospectrum.com/huawei-begins-full-scale-development-of-3nm-gaa-chips-aiming-for-tape-out-in-2026-in-partnership-with-smic/
＞SMICの既存の5nmプロセス（Kirin X90に使われているとされるもの）の歩留まりは、わずか20%程度。
これは、製造されたチップの8割が不良品となることを意味し、商業ベースでの大量生産には程遠い水準だ。
仮にこれが事実であれば、より複雑な3nmプロセスでの歩留まりは、さらに悪化する。

歩留まりの低さは、チップ1個あたりの製造コストを高騰させ、製品の競争力を著しく損なう。
HuaweiとSMICがこの「アキレス腱」を克服できなければ、たとえ技術的に3nmチップの製造が可能になったとしても、
その実用化や市場への供給は極めて限定的なものになるだろう。