【GCAP】F-Xを語るスレ344【日英伊共同開発】

**名無し三等兵** · 2025/12/20(土) 00:59:57.27

>>963
スパコンはチップ並べてつなげはいいというものではないので、韓国には無理だろうね
多数を並列で動かすにはエラーレートの管理、チップレベルでのロバスト設計が必要
スマホのCPUなら、この辺は無視できるが

中華スパコンは米国開発チップ（台湾製造、装置、原料は輸入）止められて終わった
元々理論性能一本やりで、ベンチマークとるのに苦労するMTBFで実用性は低かったがｗ
チップ開発、装置、原料、製造（現状2ｎｍ試作までだが）がすべて高水準で可能な日本が特別なだけ

**名無し三等兵** · 2025/12/20(土) 01:05:53.99

儲かる儲からないんじゃなく汎用性ある国産CPU作れないと
企業や民間人が業務や日常生活で使うスマホPCをいざという時に製造できないのがヤバイのにな
中国なんかOSも半導体もCPUも海外依存無くそうとしてんのに

**名無し三等兵** · 2025/12/20(土) 01:09:16.24

AIに全力の中国は舐めない方が良いよ
2025～2030年の間にAIによるAIの自己進化の無限ループに突入すると言われていてそれは既に始まっている
知能革命と言うか知能爆発が起こってホワイトカラーは全滅するとまで言われていて
人知の及ばない圧倒的スピードで人では絶対に勝てない領域に5年以内に入るとされているから
知能や知識においての過去の実績なんて全て吹っ飛ぶぞ

**名無し三等兵** · 2025/12/20(土) 01:14:24.32

>>966
試作段階で発表があるわけない
サムソンも、TSMCも元は日本から技術導入だ
これは、大きすぎる対米黒字の日本側の対策の一環だった
元々、日本人の職人気質は製法の改善に向いている
ケンチャナヨ気質でよくやっている方だよ
まあ、装置も、原料も内製できない国は止められたら終わりだが

>>970
今までのトレンド見ればわかるが、民生のCPU技術はスパコンから降りてくる
日本は今後の主流のCPUのISAを保有している
インターコネクトチップの技術も保有している
これが民生CPUに応用されるのは当然の帰結
ラピダスは赤字でも国の補助で立ち上がるだろう
今の円安なら、黒字化も簡単に可能だ（日本が半導体競争に後れを取ったのは民主政権時代の1ドル100円のころ）

**名無し三等兵** · 2025/12/20(土) 01:18:12.92

>>971
チップを止められたら無理だよ
というか止められて、今は密輸だろ
露光装置、原材料止められて内製もできない
ASMLの中古を分解して模倣するレベルだぞ
https://jp.reuters.com/markets/global-markets/NKO3LFAU3RO6NOULWIQN7S7HGY-2025-12-18/
中国の半導体版「マンハッタン計画」、最先端チップ製造へ試作機完成
　約１００人の新卒者チームがＥＵＶ露光装置とＤＵＶ露光装置を分解して模倣・製造する作業に携わっている
　中国の試作機はＡＳＭＬの装置に比べて原始的だが、試験を行うには十分だという。
　中国は必要な部品を得るために、旧型のＡＳＭＬ装置から部品を回収し、中古市場を通じてＡＳＭＬのサプライヤーの部品を調達しているもようだ。

**名無し三等兵** · 2025/12/20(土) 01:22:12.26

>>972
その日本の技術もAIによって生み出されたもの
AIを制するものは世界を制する
>>973
どうすれば良いか
そう言うのもAIが答えを導き出してしまう
既にそう言う時代に突入した

**名無し三等兵** · 2025/12/20(土) 01:37:29.72

>>974
時系列考えろよ
日本が半導体で世界制覇した頃にAIはあったか
XF9を試験した頃AIを利用してたか？

AIには学習（知識ベースの構築）が必要、これは金がかかるし、先進のチップが必要
中国は内製できないが日本は可能
日本はアメリカから知識ベースを禁輸されるのは中国より後なのは確実
AIに夢見るのは君の能力が低いか、使っていないかのどちらか
俺はAIにはがっかりしかしない、まともな人はそうだろう
単純な推論も、複雑な概念の文章の理解もできない
まあ、AIの改善は早いだろうが

警備員[Lv.0][新芽] · 2025/12/20(土) 01:41:37.92

>>974
そのAIに聞いたらさ、年度内にXFP30をまともに動作試験させないと、XF9をベースにせざるを得ないって回答あったけどそれで問題ないよね？

警備員[Lv.6][新芽] · 2025/12/20(土) 02:40:34.98

https://www.gov.uk/government/news/250-million-contract-for-next-phase-for-future-combat-air-system

2021年7月のイギリス国防省公式発表に
現在は評価フェーズで2024年迄に次の段階に移れるようにすると書かれている
つまり必要な技術開発を終えないといけない

2025年末でも完成しない実証エンジンや2028年迄飛ばす実証機では評価フェーズで落第ということ
2024年迄に必要な技術開発を終了できてない

https://www.gov.uk/government/news/uk-builds-momentum-on-combat-air-programme-with-demonstrator-set-to-fly-within-five-years

2022年7月の公式発表に実証機を飛ばすと描かれてるのと別案検討が記載されてる
この時点で公式に技術開発が間に合ってないことを事実上認めていた
2027年迄に実証機飛ばすでな2024年迄に技術開発完了ではない
だから別案検討と2022年末に何らかの決定するとアナウンスをしている
イギリス政府は2022年12月時点で必要な技術開発が間に合わないので
別案である日本の次期戦闘機を共通機体にするGCAPに合意となった

**名無し三等兵** · 2025/12/20(土) 02:55:49.20

どっちにせよ中国は半導体技術では西側に絶対追いつけないし
半導体製造資材の大半、特に最高グレードのものは日本企業が独占シェアを持ってるからここをどうにかしない限り中国に勝ち目ねー