中国の半導体版「マンハッタン計画」、最先端チップ製造へ試作機完成 | ロイター
https://jp.reuters.com/markets/global-markets/NKO3LFAU3RO6NOULWIQN7S7HGY-2025-12-18/

>工場の床のほぼ全面を占めるほどの大きさのこの試作機は２０２５年初頭に完成し、現在は試験中。
オランダの半導体大手ＡＳＭＬ(ASML.AS)の元エンジニアたちが、同社の極端紫外線（ＥＵＶ）
露光装置をリバース・エンジニアリング（分解と解析）して製造したと、事情を知る２人が語った。
>試作機はＥＵＶの生成に成功しているが、実際に使用可能なチップはまだ製造できていないという。

>中国は中古市場で入手できる旧型のＡＳＭＬ装置の部品によって国産の試作機の製造が可能になった。
中国政府は作動するチップをこの試作機で２８年までに製造する目標を掲げているという。
>しかし関係者によると、より現実的な目標は３０年であり、それでもアナリストが予測した「１０年後」よりも数年早い。

>チームは最近退職した中国出身の元ＡＳＭＬエンジニアや科学者が含まれている。
彼らは機密技術の知識があるが退職後は職業上の制約が少ないため、採用の最重要ターゲットだったと関係者は述べた。

>ＡＳＭＬの最先端ＥＵＶシステムはスクールバスほどの大きさで、重量は１８０トンある。
中国はその大きさでシステムを再現しようとしたが失敗し、深センの研究所にある試作機は
出力を高めるために数倍大きくなったと関係者は語った。

>中国は必要な部品を得るために、旧型のＡＳＭＬ装置から部品を回収し、
中古市場を通じてＡＳＭＬのサプライヤーの部品を調達しているもようだ。
>最終的な購入者を隠すために仲介企業のネットワークが使われることもあり、
日本のニコンやキヤノンの輸出制限対象となっている部品も試作機に使用されているという。
>ニコンはコメントを控えた。キヤノンは、そうした報道は承知していないとした。


リバースエンジニアリングっていうか、ツギハギだねえ。まともに収束できないからデカさで補ったんか。
こんなんでEUV光源をでっちあげられても、中国の基礎工業力じゃ数ナノやサブナノの集積率のプロセスの、
アライメントが取れる装置にならないんじゃないかなあ。