一番大きいのが、ニコンやキャノンの非効率なステッパを使用していたためにコスト競争についていけなかったことでしょう
NAND参入しなかったこと、工場ごとにばらばらな機器・プロセスだったのもダメなところ

東芝がASML使って国際競争に対応してたのとは別
東芝以外の日本の半導体メーカーは、ニコン・キャノンといっしょに無理心中したといっていい
結局ニコン・キャノンのステッパ事業は日本メーカーとともに沈没して、どっちも先端プロセスからは撤退してる