常識で考えればLPDDRが熱源ならメインイメージプロセッサにサーマルパッドを被せることはしない。
(熱がメインイメージプロセッサに伝わるため)
逆にメインイメージプロセッサが熱源であればLPDDRにかぶせるようにサーマルパッドを被せることはしない。
(熱がLPDDRに伝わるため)
どちらが正解であったとしても、サーマルパッドを中途半端に2/3程かぶせるような置き方はしない。

したがってこの頭の悪いサーマルパッドの置き方から考えると熱はLPDDRから生じているように思えるが
あまりに頭の悪い置き方であるためどちらが正しいかわからない。
ちなみに、CPUはこの基盤とは別？にあり、バーガー状態で収まっており、シャーシで冷やすような構造になっていないｗｗｗ

設計者でてこいｗ