>>430
ソニーが前に発表した2層トランジスタ画素積層型CISは、CuCu接合の先を行く技術で作られていて露光時に積層するみたいだぞ

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2202/01/news075.html
「これは、従来技術のように完成したウエハー同士を貼り合わせるのではなく、製造フローの途中で新しいウエハーを張り合わせ、その後も製造フローを継続する技術」