0272名無しさん┃】【┃Dolby (ワッチョイ 012d-AOPt [220.210.159.6])
2020/05/07(木) 01:27:17.04ID:8UZrPdnp0>同社はリスク分散のために、ミッドからハイエンド帯は高コストではあるが歩留まりの良いTSMCの7nm EUVを採用し、ミッドからローエンド帯はSamsungの7nm EUVと8nmプロセスの採用が検討されている。
やったね! ハイエンドはTSMCかもね! (*^_^*)ワーイ
Ampere、4倍のレイトレ性能か。ゲーマー向けラインナップと発表についてリーク
https://www.youtube.com/watch?v=uqillUSZvMM