パワー半導体にSiC採用、三菱電機が電動車モーター向け強化で一手
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＞三菱電機は熊本県菊池市に２６年４月稼働予定のＳｉＣパワー半導体新工場棟を建設。
三菱電機は１９９７年に世界で初めてｘＥＶ向けにパワー半導体モジュールの量産を開始し、
２２年までに累計で電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＶ）２６００万台以上での搭載実績がある。
「この分野のパイオニアの１社」だ。

ＳｉＣ搭載を前提に、冷却器とのハンダ接合を実現したことにより、熱抵抗を従来自社製品比約３０％低減。
これによりモジュールの大きさ自体を同約６０％小さくすることに成功した。同じ定格や容量で見た場合、業界最小だという。
インバーターのパワーモジュールをシリコンからＳｉＣに切り替えることにより、
ＥＶでは走行距離を５―１０％伸ばせるとされる。

ロジックだけでなくパワー半導体の方も大量投資の結果が出てきそう。
途上国だと高性能なパワー半導体作れないからEVも低性能か先進国から買うしかない。