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ニコン、ソニーのセンサーなんて使ってなかった

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0001名無CCDさん＠画素いっぱい
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2020/06/06(土) 22:27:38.54ID:Ga/aHj4b0
ソニーのゴミセンサーなんて使ってないのにソニーのセンサー使わせてもらってるとか言い張ってたゴキブリ共息してる？w
https://nikon-mirrorless.info/review/6096.html
0968名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/02/28(日) 08:03:40.89ID:VTDfcwUH0
イメージセンサーはKrFで作るくらいだから最先端という訳じゃない
0969名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/02/28(日) 08:59:45.85ID:NKDiI28B0
隣のメモリー生産会社がASLM導入とか言ってるし近いうちに日本正カメラ誰も買わなくなりそうだな
0970名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/02/28(日) 10:15:42.20ID:eHWKU3LP0
>>966
TSMCがソニーから受注委託を受けてキングバックを買収し実際に一部製造に入れたのは2020年に入ってからなのでα9の段階ではまだTSMCの製造分は無いよ
因みにソニーセミコンダクタの長崎工場も大分工場もTSMCと同じ40nmプロセスなので・・・
0971名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/02/28(日) 10:24:02.90ID:eHWKU3LP0
というか、TSMCで実際に製造に入るのは今年の１四半期からなので現状の製品にはまだTSMC製のソニーセンサーは入ってない
更に言うと月産2万枚程度なのでソニーが作ってるセンサーの1割にも満たない。
技術秘匿性の低いセンサーから順次TSMCでの生産を増やしていくようだが
0972名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/02/28(日) 10:32:47.39ID:+nK+uPwY0
ソニーが自社で需要賄いきれないからTSMCにも委託ってことでしょ。
それでもって新製品がTSMC製造と決めてかかるのはさすがに飛躍がある。
別にソニー自社工場では生産不可能な微細化レベルでもないし。
0973名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/02/28(日) 10:41:31.26ID:eHWKU3LP0
>>967
キヤノンに至っては500nmや180nmだそうだからな
まあセンサーはあんまり微細化要らんし、ソニーの40nmもセンサー内部のロジック回路向けみたいだしな
0974名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/02/28(日) 10:57:54.93ID:Uu+Cptav0
ロジックでは28nmあたりから配線細くして隣との距離が短くなってリーク電流がそれまでよりはるかに大きな問題になってたけど、センサーでも大きな問題になりそうな。
フラッシュメモリも面での密度向上が難しくて積層化に突き進んで、いまだKrFとか使ってるそうだし。
0975名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/02/28(日) 14:28:39.98ID:VTDfcwUH0
正確にいうと積層メモリ側が40nm
0976名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/03(水) 18:20:32.87ID:g/HGGeHU0
こんだけ半導体不足とか言ってるのにニコンの半導体製造装置売れないの？
0977名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/03(水) 20:19:36.73ID:gViuMBx40
ルネサスなんかのファブも40nm以上はTSMC委託だから半導体が不足する
ニコンのArF系はこの40nm以上なので国内で生産するノウハウもなくTSMC以外には作れない
だから急に何かが増えるってのは無理
インテルなら作れるだろうけどインテルはインテルだけでキャパオーバーだしサムソンもDRAMとGPUで委託向けファブはキャパオーバー
0978名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/03(水) 21:29:44.50ID:4vU1F3I90
ニコンはIntel用だし、半導体足りないって言ってるのは10nm以下で製造するやつやで……ニコンに汎用で10nm以下の製造装置作れん。製造ラインも年単位で作る時間必要だから簡単に工場増やすとかは難しい
0979名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/03(水) 23:37:01.19ID:UxgdwVAg0
需要のある10nm以下の開発競争に加われるのは年間最低でも1000憶は半導体製造装置の開発だけに予算回せる企業のみ
ニコンは最初からお呼びじゃない。今みたいな状況になる前にソニーかパナソニックあたりに土下座して共同研究してもらうべきだった
過去のASMLがそうやって立ち上がったように。
0980名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/04(木) 14:00:11.27ID:tC/bxpMG0
車載用の半導体に10nm以下のプロセス必要？
0981名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/04(木) 14:18:46.83ID:ibGHdo6A0
一発露光で液浸が必要になるのは40nmからだよ
マルチパターンで10nmにするのであってArFドライでも65nmまで
KrFとかだと120nmとかそういう感じ
0982名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/04(木) 14:24:26.57ID:p2TmIOGc0
>>980
旭化成のADコンバータの話？あれは火事で工場自体が無くなったからプロセスルールとはまた別な話。BMWとかはNVIDIAのチップ使ってるとこは必要。実装面積小さくしたいだろうし、消費電力と発熱も変わってくる
0986名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/15(月) 17:38:06.16ID:qeAMCIZd0
コーティングや新硝材やPFレンズとか切れるカードはまだあるけどできるだけ使いたくないのはわかる
0987名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/03/21(日) 00:39:57.55ID:JUnq01gA0
ソニーがインテルからGate All Aroundの特許を30件ほど購入したって噂があるね
対サムスンのためにだろうけど
0989名無しのCCDさん
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2021/03/24(水) 00:02:47.50ID:BTbQiBds0
特許を切り売りする様だとインテルも終わりが近いな。
0991名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/08/30(月) 12:00:24.84ID:lfGx4lJf0
ARMは革ジャンに買われたのがな。
0992名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/08/30(月) 16:51:53.23ID:Xad6wMzR0
革ジャン何かの木製に引っかかって結局ARM変えずペテンハゲの手元に戻ったらしいが
0994名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/09/02(木) 13:20:47.23ID:MgK4I6rs0
>>993
アウトソーシングの掛け声でどんどん自社の担当分減らしていって一時は良くてもやがて競争力失って消えていった企業は多いな
0995名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/09/03(金) 00:07:01.66ID:ipgBfR+d0
>>993
>>994
オーディオメーカーも採算悪くなって外部依存比率が高くなり、やがてほとんど他社製品のラベル替えまでやるようになり死んでった。
過去のブランド力があるメーカーだと一時はコスト大幅削減で利益出せるんだけどすぐにブランドが毀損して滅びる。
0998名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/09/04(土) 17:04:59.65ID:DiXeLVBW0
高性能SoCもDRAMもNAMDも作ってるSamsungと組んでガチでセンサーも映像エンジンも作った場合、ソニーのカメラはどの部分でもニコンに勝てない状況になる可能性はある。ただ、ニコンとSamsungだと企業規模が違いすぎてニコンが相手にしてもらえない可能性が高いな…
0999名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/09/04(土) 20:55:34.36ID:aGeIS7gu0
サムスンのその本気センサー搭載カメラをいくらで売るって話
20-30万で売る製品に載せれるのかい
1000名無CCDさん＠画素いっぱい
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2021/09/05(日) 00:13:20.24ID:X3a+to8g0
ソニーから買う様にサムソンから買えばいい。
まともなフルサイズセンサーがすぐに作れるのかどうかは分からないけど。
10011001
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