0202名無しさん┃】【┃Dolby
2018/07/06(金) 15:54:14.46ID:OH2MiLnX02018/7/6 2:00 日本経済新聞 電子版
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO3263673005072018X20000/
半導体設計・開発のザインエレクトロニクスは、AR(拡張現実)やVR(仮想現実)端末へのデータ伝送を補助する新型の大規模集積回路(LSI)を開発した。
伝送速度は毎秒10ギガ(ギガは10億)ビットと、従来品と比べ2倍に高めた。
7月中に量産出荷を始める。