ググってもなかなか分からなかったスイッチ接点の合金の組成、
https://www.omron.co.jp/ecb/sales-support/download/downloads?selectedId=6010
ここに置いてある「The解決(マイクロスイッチ編)」(2018年1月版)に
手がかりありました。ほんとうにありがとうオムロン様！解決してないけど！！

接点生成物の元素分析をした結果（たぶん特性X線分析）
金合金にはAgが、銀合金にはNiが添加されているらしい
（D2Fシリーズの例では残念ながら金合金のデータしかない）

接触抵抗が不安定になる原因として「塵埃等の異物の付着」「液体の付着」
「フラックスの付着」「シリコーンガスによる障害」「硫化ガスによる障害」
の五つが挙げられている